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持续改进：像 X = Xc - 1 一样简单
X = Xc - 1是一个持续改进的概念方程式。定义了X，然后不断使其减1个数量值，可能是一个工作时长、一个制程步骤、一个周期内少一天……最近，I-Connect007编辑 ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
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环球仪器：想减少新品导入时间8成，还能达至100%直通率吗？
当新的产品程序完成并优化后，下一步是进入量产。在理想的情形下，只要将产品程序加载到贴片机的控制器上，元件也按送料器上料清单安装好后，贴片机就顺利进入量产。不过，在这中间往往因以下数据不全，需要花上数小 ...查看更多
用心焊卫，匠心传承！2021年IPC手工焊接&返工返修竞赛报名正式启动！
赛事介绍 IPC手工焊接比赛是享誉国际电子组装行业的全球性竞赛，其在中国及国际上已经举办第十一年。随着中国 ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
